Зменшення рекомбінаційних втрат у дифузійних приповерхневих емітерних шарах фоточутливих кремнієвих структур n+-p-p+

Встановлено, що пiсля проведення операцiї дифузiї при створеннi n+-емiтера фоточутливих структур типу n+-p-p+ його приповерхневий шар має значнi структурнi пошкодження з пiдвищеними рекомбiнацiйними втратами. Проведено дослiдження впливу додаткових обробок у виглядi циклiв стравлювання-вирощування ш...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Видавець:Publishing house "Academperiodika"
Дата:2023
Автори: Kostylyov, V.P., Sachenko, A.V., Slusar, T.V., Chernenko, V.V.
Формат: Стаття
Мова:English
Ukrainian
Опубліковано: Publishing house "Academperiodika" 2023
Теми:
Онлайн доступ:https://ujp.bitp.kiev.ua/index.php/ujp/article/view/2023178
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!

Організація

Ukrainian Journal of Physics
id ujp2-article-2023178
record_format ojs
spelling ujp2-article-20231782023-10-26T13:17:22Z Зменшення рекомбінаційних втрат у дифузійних приповерхневих емітерних шарах фоточутливих кремнієвих структур n+-p-p+ Reduction of Recombination Losses in Near-Sur¬face Diffusion Emitter Layers of Photosensitive Silicon n+-p-p+ Structures Kostylyov, V.P. Sachenko, A.V. Slusar, T.V. Chernenko, V.V. photosensitive silicon structure near-surface layer emitter recombination losses heat treatments silicon dioxide layer фоточутлива кремнiєва структура приповерхневий шар емiтер рекомбiнацiйнi втрати термообробки шар двоокису кремнiю Встановлено, що пiсля проведення операцiї дифузiї при створеннi n+-емiтера фоточутливих структур типу n+-p-p+ його приповерхневий шар має значнi структурнi пошкодження з пiдвищеними рекомбiнацiйними втратами. Проведено дослiдження впливу додаткових обробок у виглядi циклiв стравлювання-вирощування шару двоокису кремнiю на поверхнi емiтера при виготовленнi таких фоточутливих кремнiєвих структур на їхнi фотоелектричнi i рекомбiнацiйнi характеристики. Показано, що застосування таких додаткових обробок у процесi виготовлення фоточутливих кремнiєвих структур дозволяє ефективно зменшити рекомбiнацiйнi втрати i, тим самим, значно покращити фотоелектричнi параметри таких структур, в тому числi i їхню спектральну та порогову фоточутливiсть. When creating an n+-emitter in photosensitive structures of the n+-p-p+ type, the structure of its near-surface layer after the diffusion operation is found to be substantially damaged with increased recombination losses. The influence of additional growing-etching cycles of the silicon dioxide layer on the emitter surface when manufacturing such photosensitive silicon structures on their photoelectric and recombination characteristics is studied. It is shown that the application of such an additional treatment in the production of photosensitive silicon structures allows the recombination losses to be effectively reduced and, thereby, the photovoltaic parameters of such structures, including their spectral and threshold photosensitivities, to be significantly improved. Publishing house "Academperiodika" 2023-10-20 Article Article Original Research Article (peer-reviewed) Оригінальна дослідницька стаття (з незалежним рецензуванням) application/pdf application/pdf https://ujp.bitp.kiev.ua/index.php/ujp/article/view/2023178 10.15407/ujpe68.9.628 Ukrainian Journal of Physics; Vol. 68 No. 9 (2023); 628 Український фізичний журнал; Том 68 № 9 (2023); 628 2071-0194 2071-0186 10.15407/ujpe68.9 en uk https://ujp.bitp.kiev.ua/index.php/ujp/article/view/2023178/3029 https://ujp.bitp.kiev.ua/index.php/ujp/article/view/2023178/3030 Copyright (c) 2023 Bogolyubov Institute for Theoretical Physics, National Academy of Sciences of Ukraine
institution Ukrainian Journal of Physics
collection OJS
language English
Ukrainian
topic photosensitive silicon structure
near-surface layer
emitter
recombination losses
heat treatments
silicon dioxide layer
фоточутлива кремнiєва структура
приповерхневий шар
емiтер
рекомбiнацiйнi втрати
термообробки
шар двоокису кремнiю
spellingShingle photosensitive silicon structure
near-surface layer
emitter
recombination losses
heat treatments
silicon dioxide layer
фоточутлива кремнiєва структура
приповерхневий шар
емiтер
рекомбiнацiйнi втрати
термообробки
шар двоокису кремнiю
Kostylyov, V.P.
Sachenko, A.V.
Slusar, T.V.
Chernenko, V.V.
Зменшення рекомбінаційних втрат у дифузійних приповерхневих емітерних шарах фоточутливих кремнієвих структур n+-p-p+
topic_facet photosensitive silicon structure
near-surface layer
emitter
recombination losses
heat treatments
silicon dioxide layer
фоточутлива кремнiєва структура
приповерхневий шар
емiтер
рекомбiнацiйнi втрати
термообробки
шар двоокису кремнiю
format Article
author Kostylyov, V.P.
Sachenko, A.V.
Slusar, T.V.
Chernenko, V.V.
author_facet Kostylyov, V.P.
Sachenko, A.V.
Slusar, T.V.
Chernenko, V.V.
author_sort Kostylyov, V.P.
title Зменшення рекомбінаційних втрат у дифузійних приповерхневих емітерних шарах фоточутливих кремнієвих структур n+-p-p+
title_short Зменшення рекомбінаційних втрат у дифузійних приповерхневих емітерних шарах фоточутливих кремнієвих структур n+-p-p+
title_full Зменшення рекомбінаційних втрат у дифузійних приповерхневих емітерних шарах фоточутливих кремнієвих структур n+-p-p+
title_fullStr Зменшення рекомбінаційних втрат у дифузійних приповерхневих емітерних шарах фоточутливих кремнієвих структур n+-p-p+
title_full_unstemmed Зменшення рекомбінаційних втрат у дифузійних приповерхневих емітерних шарах фоточутливих кремнієвих структур n+-p-p+
title_sort зменшення рекомбінаційних втрат у дифузійних приповерхневих емітерних шарах фоточутливих кремнієвих структур n+-p-p+
title_alt Reduction of Recombination Losses in Near-Sur¬face Diffusion Emitter Layers of Photosensitive Silicon n+-p-p+ Structures
description Встановлено, що пiсля проведення операцiї дифузiї при створеннi n+-емiтера фоточутливих структур типу n+-p-p+ його приповерхневий шар має значнi структурнi пошкодження з пiдвищеними рекомбiнацiйними втратами. Проведено дослiдження впливу додаткових обробок у виглядi циклiв стравлювання-вирощування шару двоокису кремнiю на поверхнi емiтера при виготовленнi таких фоточутливих кремнiєвих структур на їхнi фотоелектричнi i рекомбiнацiйнi характеристики. Показано, що застосування таких додаткових обробок у процесi виготовлення фоточутливих кремнiєвих структур дозволяє ефективно зменшити рекомбiнацiйнi втрати i, тим самим, значно покращити фотоелектричнi параметри таких структур, в тому числi i їхню спектральну та порогову фоточутливiсть.
publisher Publishing house "Academperiodika"
publishDate 2023
url https://ujp.bitp.kiev.ua/index.php/ujp/article/view/2023178
work_keys_str_mv AT kostylyovvp zmenšennârekombínacíjnihvtratudifuzíjnihpripoverhnevihemíternihšarahfotočutlivihkremníêvihstrukturnpp
AT sachenkoav zmenšennârekombínacíjnihvtratudifuzíjnihpripoverhnevihemíternihšarahfotočutlivihkremníêvihstrukturnpp
AT slusartv zmenšennârekombínacíjnihvtratudifuzíjnihpripoverhnevihemíternihšarahfotočutlivihkremníêvihstrukturnpp
AT chernenkovv zmenšennârekombínacíjnihvtratudifuzíjnihpripoverhnevihemíternihšarahfotočutlivihkremníêvihstrukturnpp
AT kostylyovvp reductionofrecombinationlossesinnearsurfacediffusionemitterlayersofphotosensitivesiliconnppstructures
AT sachenkoav reductionofrecombinationlossesinnearsurfacediffusionemitterlayersofphotosensitivesiliconnppstructures
AT slusartv reductionofrecombinationlossesinnearsurfacediffusionemitterlayersofphotosensitivesiliconnppstructures
AT chernenkovv reductionofrecombinationlossesinnearsurfacediffusionemitterlayersofphotosensitivesiliconnppstructures
first_indexed 2024-03-30T03:10:09Z
last_indexed 2024-03-30T03:10:09Z
_version_ 1804810397276962816