Through hole plating of printed circuit boards using ultrasonically dispersed copper nanoparticles
Електронний науковий архів Науково-технічної бібліотеки Національного університету "Львівська політехніка"
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Through hole plating of printed circuit boards using ultrasonically dispersed copper nanoparticles
|
|
| Creator |
Cobley, Andrew
Comeskey, Daniel Graves, John Paniwnyk, Larysa Mason, Timothy |
|
| Date |
2012-11-02T09:36:12Z
2012-11-02T09:36:12Z 2012 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Cobley A. Through hole plating of printed circuit boards using ultrasonically dispersed copper nanoparticles / Andrew Cobley, Daniel Comeskey, John Graves, Larysa Paniwnyk, Timothy Mason // 13-й Конгрес Європейської звукохімічної асоціації (ESS-13) : програма і матеріали конгресу, 1-5 липня 2012 року, Львів, Україна. - Львів : Видавництво Львівської політехніки, 2012. - С. 143. - Паралельний титульний аркуш англійською. - Bibliography.
http://ena.lp.edu.ua:8080/handle/ntb/15612 |
|
| Language |
en
|
|
| Publisher |
Національний університет "Львівська політехніка"
|
|