Дослідження електрофізичних властивостей мідних плівок для інтегрованих мікросхем
Вісник НТУУ "КПІ". Серія Радіотехніка, Радіоапаратобудування.
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Дослідження електрофізичних властивостей мідних плівок для інтегрованих мікросхем
Исследование электрофизических свойств медных пленок для ин- тегральных микросхем Investigation the electrical properties of copper films for integrated circuits |
|
| Creator |
Prischepa, M. M.; Національний технічний університет України “Київський політехнічний інститут”
|
|
| Subject |
мідні плівки; термойонне нанесення; мікроструктурні параметри
медные пленки, термоионное нанесение, микроструктурные пара- метры copper film; thermionic deposition; microstructure parameters |
|
| Description |
Проведено комплексне дослідження мікроструктурних, електричних і механічних параметрів мідних плівок, отриманих термойонним нанесенням (ТЙН) на ситалові й полікорові підложки. Досліджувані параметри порівнювали з відповідними параметрами гранул вакуумплавленої міді, з якої були виготовлені досліджувані зразки. Проведені дослідження показали, що основні параметри плівок міді, виготовлених за технологією ТЙН, близькі за значеннями до масивних зразків вакуумплавленої міді.
Проведено комплексное исследование микроструктурных, электрических и механических параметров медных пленок, полученных термоионным нанесением (ТИН) на ситалловые и поликоровые подложки. Исследуемые параметры сравнивали с соответствующими параметрами гранул вакуумплавленой меди, из которой были изготовлены исследуемые образцы. Проведенные исследования показали, что основные параметры пленок меди, изготовленных по технологии ТИН, близки по значениям к массивным образцам вакуумплавленой меди A comprehensive investigation of the microstructure, electrical and mechanical parameters of copper films obtained thermionic application (TIA) on the glass-ceramic substrate and polycore. The studied parameters were compared with the corresponding parameters of granules fused in a vacuum of copper, of which had been made the studied samples. Studies have shown that the main parameters of copper technology with TIA, close to the values of bulk samples fused in a vacuum of copper. |
|
| Publisher |
National Technical University of Ukraine
|
|
| Date |
2010-12-01
|
|
| Type |
info:eu-repo/semantics/article
info:eu-repo/semantics/publishedVersion |
|
| Format |
application/pdf
|
|
| Identifier |
http://radap.kpi.ua/radiotechnique/article/view/191
|
|
| Source |
BULLETIN of National Technical University of Ukraine. Series RADIOTECHNIQUE. RADIOAPPARATUS BUILDING; № 43 (2010); 51-59
Вісник НТУУ "КПІ". Серія Радіотехніка, Радіоапаратобудування; № 43 (2010); 51-59 Вестник НТУУ "КПИ". Серия Радиотехника, Радиоаппаратостроение; № 43 (2010); 51-59 |
|
| Language |
ukr
|
|
| Relation |
http://radap.kpi.ua/radiotechnique/article/view/191/191
|
|
| Rights |
1. Автори залишають за собою право на авторство своєї роботи та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons Attribution License, котра дозволяє іншим особам вільно розповсюджувати опубліковану роботу з обов'язковим посиланням на авторів оригінальної роботи та першу публікацію роботи у цьому журналі.2. Автори мають право укладати самостійні додаткові угоди щодо неексклюзивного розповсюдження роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом (наприклад, розміщувати роботу в електронному сховищі установи або публікувати у складі монографії), за умови збереження посилання на першу публікацію роботи у цьому журналі.3. Політика журналу дозволяє і заохочує розміщення авторами в мережі Інтернет (наприклад, у сховищах установ або на особистих веб-сайтах) рукопису роботи, як до подання цього рукопису до редакції, так і під час його редакційного опрацювання, оскільки це сприяє виникненню продуктивної наукової дискусії та позитивно позначається на оперативності та динаміці цитування опублікованої роботи (див. The Effect of Open Access).
|
|