Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов
Vernadsky National Library of Ukraine
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов
|
|
| Creator |
Красовский, В.П.
Вишняков, Л.Р. Красовская, Н.А. Иванов, Е.Г. |
|
| Subject |
Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов
|
|
| Description |
Методом лежащей капли с использованием способа капиллярной очистки расплава проведено изучение смачиваемости меди низкотемпературными припойными расплавами на основе олова. Для металлизации и пайки высокопористых проволочных конструкций из меди использовали припои системы Sn—Ag—Cu, а также сплавы на основе Sn—Bi. Технологический процесс проводили в вакууме или на воздухе, применяя органические флюсы.----------------------- Методом лежачої краплі з використанням способу капілярного очищення розплаву проведено вивчення смачиваемости міді низькотемпературними припойними розплавами на основі олова. Для металізації і пайки високопористих дротових конструкцій з міді використовували припої системи Sn—Ag—Cu, а також сплави на основі Sn—Bi. Технологічний процес проводили у вакуумі або на повітрі, застосовуючи органічні флюси.----------------- The wettability of copper substrate by low temperature solders on basis of tin was studied. The sessile drop method with “capillary purification” method was applied Sn—Ag—Cu solders, and also Sn—Bi alloys for metallization and soldering of high porous copper net construction were used. Technological process out in vacuum or on air, using organic fluxes should be carried out. |
|
| Date |
2009-10-23T12:20:52Z
2009-10-23T12:20:52Z 2008 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Бессвинцовые припои для металлизации и пайки медных материалов / В. П. Красовский, Л. Р. Вишняков, Н. А. Красовская, Е. Г. Иванов // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2008. — № 41. — С. 53-62. — Бібліогр.: 15 назв. — рус.
0136-1732 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/4377 532.6:546.26 |
|
| Language |
ru
|
|
| Publisher |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України
|
|