Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
Vernadsky National Library of Ukraine
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
|
|
| Creator |
Спирин, В.Г.
|
|
| Subject |
Электронные средства: исследования, разработки
|
|
| Description |
Разработаны три конструктивно-технологических варианта многоуровневых плат, в которых в качестве межуровневой и защитной изоляции применяется термостойкая толстая (10—30 мкм) пленка фоточувствительного органического диэлектрика. Это позволяет присоединять выводы компонентов к контактным площадкам на межуровневой изоляции методами ультразвуковой сварки и пайки. Количество межуровневых соединений проводников в таких платах сведено к минимуму. Трудоемкость и себестоимость изготовления платы могут быть снижены в 2—3 раза по сравнению с известными тонкопленочными прототипами.
Розроблено три конструктивно-технологічних варіанти багаторівневих плат, в яких як міжрівнева та захисна ізоляція застосовується термостійка товста (10—30 мкм) плівка фоточутливого органічного діелектрика. Це дозволяє приєднувати виводи компонентів до контактних площадок на міжрівневій ізоляції методами ультразвукового зварювання і пайки. Кількість міжрівневих з'єднань провідників в таких платах зведено до мінімуму. Трудомісткість і собівартість виготовлення плати можуть бути знижені у 2—3 рази в порівнянні з відомими тонкоплівковими прототипами. Three design and technological versions of multilayer circuit have been developed. The interlayer and protective isolation in these circuits was performed with thick (10—30 micron) heat-resistant photosensitive organic dielectric film. Such performance allows to attach component leads to the contact pads on the interlayer isolation with the use of ultrasonic welding and soldering. Number of interlayer connections of conductors in such circuits is minimized. The complexity and cost of manufacturing of the circuits can be reduced by 2—3 times compared to known thin-film prototypes. |
|
| Date |
2013-12-07T00:52:08Z
2013-12-07T00:52:08Z 2012 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2012. — № 5. — С. 3-7. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.
2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51703 621.3.049.776 |
|
| Language |
ru
|
|
| Relation |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
|
|
| Publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
|
|