Запис Детальніше

Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅

Vernadsky National Library of Ukraine

Переглянути архів Інформація
 
 
Поле Співвідношення
 
Title Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅
 
Creator Александров, С.Б.
Крупальник, К.М.
Корнилов, Н.А.
Кондратьева, Т.А.
 
Subject Технологические процессы и оборудование
 
Description Рассмотрены принципы построения технологических модулей. Показаны значения контактного сопротивления пленок, полученных с помощью установок электронно-лучевого напыления серии STE EB и установок быстрого термического отжига серии STE RTA.
Розглянуто особливості технологічного процесу формування омічних контактів напівпровідникових приладів на основі сполук A₃B₅, загальні принципи побудови технологічних модулів. Показано результати, отримані за допомогою установок електронно-променевого напилення серії STE EB і установок швидкого термічного відпалу серії STE RTA.
Technological process features of ohmic contacts formation in semi-conductor devices based on A₃B₅ connections and the general principles of technological modules construction are considered. The results received by means of installations of an electron-beam evaporation of STE EB series and installations of fast thermal annealing of STE RTA series are shown.
 
Date 2013-12-08T02:01:36Z
2013-12-08T02:01:36Z
2011
 
Type Article
 
Identifier Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅ / С.Б Александров.,К.М. Крупальник, Н.А. Корнилов, Т.А. Кондратьева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 1-2. — С. 49-52. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.
2225-5818
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51765
 
Language ru
 
Relation Технология и конструирование в электронной аппаратуре
 
Publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України