Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
Vernadsky National Library of Ukraine
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
|
|
| Creator |
Плис, Н.И.
Вербицкий, В.Г. Жора, В.Д. Волнистов, В.Н. Грунянская, В.П. Сергеева, Н.Н. |
|
| Subject |
Технологические процессы и оборудование
|
|
| Description |
Рассмотрена технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе и ее преимущества по сравнению с традиционными методами сборки, а также области применения микроэлектронной аппаратуры, в которой используются такие микросхемы.
Розглянуто технологію складання мікросхем на гнучкому поліімідному носії. Показано, що такі мікросхеми відрізняються високою надійністю та мають перевагу у порівнянні з іншими конструкціями ІС у випадках їх використання у складі герметичних мікроскладань, у мікроелектронній апаратурі, що працює в умовах великих прискорень, ударних та радіаційних навантажень.ѕ The research is devoted to technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate. It is proved that such microcircuits provide high reliability and have advantage over other IC models when applied in hermetic micro-assemblies in microelectronic devices that operate under high accelerations, shocks and strong radiation. |
|
| Date |
2013-12-22T00:58:21Z
2013-12-22T00:58:21Z 2010 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе / Н.И. Плис, В.Г. Вербицкий, В.Д. Жора, В.Н. Волнистов, В.П. Грунянская, Н.Н. Сергеева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 5-6. — С. 43-45. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.
2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51984 |
|
| Language |
ru
|
|
| Relation |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
|
|
| Publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
|
|