Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление
Vernadsky National Library of Ukraine
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление
|
|
| Creator |
Готра, З.Ю.
Дячок, Д.Т. |
|
| Subject |
Функциональная микро- и наноэлектроника
|
|
| Description |
Представлены методика и результаты определения электрического сопротивления составных частей жесткого столбикового вывода для разных способов соединения.
Розглянуто модель жорсткого стовпчикового виводу між контактними площадками підкладки ГІС і навісного кристалу. Запропоновано методику визначення електричного опору виводу й визначено за цією методикою опір стовпчикового виводу для різних способів з.єднання. Результати роботи рекомендується використовувати при·проектуванні напівпровідникових приладів і мікросхем зі стовпчиковими (кульковими) виводами. The model of a rigid pin lead between contact platforms of substrate GIC and a hinged crystal is considered. The technique of definition of electric resistance of a lead is offered and by this technique is defined the resistance of a rigid pin lead for different types of connection. The results of work are recommended to be used at designing of semiconductor devices and microcircuits with rigid pin leads. |
|
| Date |
2013-12-26T00:22:25Z
2013-12-26T00:22:25Z 2009 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление / З.Ю. Готра, Д.Т. Дячок // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 2. — С. 30-33. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.
2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/52042 |
|
| Language |
ru
|
|
| Relation |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
|
|
| Publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
|
|