Метод компоновки плат микросборки
Vernadsky National Library of Ukraine
Переглянути архів ІнформаціяПоле | Співвідношення | |
Title |
Метод компоновки плат микросборки
|
|
Creator |
Спирин, В.Г.
|
|
Subject |
Проектирование. Конструирование
|
|
Description |
Метод характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат, а также учетом тепловых режимов компонентов микросборки.
|
|
Date |
2014-01-26T18:31:28Z
2014-01-26T18:31:28Z 2004 |
|
Type |
Article
|
|
Identifier |
Метод компоновки плат микросборки / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 1. — С. 11-13. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.
2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/53703 |
|
Language |
ru
|
|
Relation |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
|
|
Publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
|
|