Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
Vernadsky National Library of Ukraine
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
|
|
| Creator |
Спирин, В.Г.
|
|
| Subject |
Технологические процессы и оборудование
|
|
| Description |
Рассмотрены конструкция и принцип действия двух устройств контроля качества сварных соединений алюминиевых выводов бескорпусных микросхем с контактными площадками тонкопленочной платы.
Розглянуто конструкцію та принцип роботи двох пристроїв контролю якості зварних з'єднань алюмінієвих виводів безкорпусних мікросхем з контактними площинками тонкоплівкової плати. The author considers the design and operation of two devices for quality control of welded joints between aluminum leads of packageless microcircuits and contact pads of a thin-film circuit. |
|
| Date |
2014-02-16T19:26:06Z
2014-02-16T19:26:06Z 2013 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 4. — С. 42-43. — Бібліогр.: 2 назв. — рос.
2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/56349 621.3.049.776 |
|
| Language |
ru
|
|
| Relation |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
|
|
| Publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
|
|