Запис Детальніше

Электроразрядное спекание тугоплавких композитов систем TiN–AlN и B₄C–TiB₂

Vernadsky National Library of Ukraine

Переглянути архів Інформація
 
 
Поле Співвідношення
 
Title Электроразрядное спекание тугоплавких композитов систем TiN–AlN и B₄C–TiB₂
 
Creator Замула, М.В
Колесниченко, В.Г.
Згалат-Лозинский, О.Б.
Самелюк, А.В.
Рагуля, А.В.
 
Subject Консолидированные наноструктурные материалы, трехмерные объекты
 
Description Электроразрядным спеканием получены композиционные материалы в системах B₄C–TiB₂ и TiN–AlN, а также многослойные композиты на их основе. Достигнуты величины твердости 21–24 ГПа и трещиностойкости ~6,5 МПа·м1/2 для композитов на основе TiN–AlN; 35–38 ГПа и ~6,3 МПа·м1/2 для композитов на основе B₄C–TiB₂ .
Електророзрядним спіканням отримано композиційні матеріали в системах B₄C–TiB₂ і TiN–AlN, а також багатошарові композити на їхній основі. Досягнуто значень твердості 21–24 ГПа та тріщиностійкості ~6,5 МПа·м1/2 для композитів на основі TiN–AlN і 35–38 ГПа та ~6,3 МПа·м1/2 для композитів на основі B₄C–TiB₂.
Spark Plasma Sintering used to consolidate composites in the systems B₄C–TiB₂, TiN–AlN and multilayer composites. Hardness around 21–24 GPa and fracture toughness ~6,5 MPa m1/2 achieved for the composites based on TiN–AlN and 35–38 GPa, ~ 6,3 MPà·m1/2 for the composites based on B₄C–TiB₂.
 
Date 2014-05-24T12:23:15Z
2014-05-24T12:23:15Z
2009
 
Type Article
 
Identifier Электроразрядное спекание тугоплавких композитов систем TiN–AlN и B₄C–TiB₂ / М.В. Замула, А.В. Деревянко, В.Г. Колесниченко, О.Б. Згалат-Лозинский, А.В. Самелюк, А.В. Рагуля // Наноструктурное материаловедение. — 2009. — № 4. — С. 69-76. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.
1996-9988
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/62671
621.762.01
 
Language ru
 
Relation Наноструктурное материаловедение
 
Publisher Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України