Усталостные изломы и микроструктура деформированных сплавов системы Ti—Si
Vernadsky National Library of Ukraine
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Усталостные изломы и микроструктура деформированных сплавов системы Ti—Si
|
|
| Creator |
Фирстов, С.А.
Луговской, Ю.Ф. Кузьменко, Н.Н. Кулак, Л.Д. Коваль, А.Ю. Нищенец, В.Н. |
|
| Description |
Исследованы усталостные изломы и микроструктура деформированных титановых сплавов системы Ti—Si с содержанием кремния 0,1—6%. Показано, что усталостная трещина при изгибе образца прямоугольного сечения зарождается на его поверхности одновременно в нескольких местах в виде полуэллиптических трещин, которые имеют соотношение длины и глубины в основном 4 : 1. Повышение содержания кремния приводит к увеличению глубины зародышевых поверхностных полуэллиптических трещин нормального отрыва от 25 до 50 мкм.
Досліджено злами втоми та мікроструктуру деформованих сплавів системи Ti—Si з вмістом кремнію 0,1—6% (мас.). Показано, що тріщини втоми при згині зразка прямокутного перерізу зароджуються на його поверхні одночасно у кількох місцях у вигляді напівеліптичних тріщин, які мають співвідношення довжини до глибини переважно 4 : 1. Підвищення вмісту кремнію приводить до підвищення глибини поверхневих напівеліптичних тріщин від 25 до 50 мкм. Fatigue fracture and microfracture the deformed alloys of system Ti—Si with the content of silicon from 0,1 to 6% are investigated. It is shown, that the fatigue cracks when bending sample rectangular cross section merging on the surface simultaneously in several places in the appearance of the and semi-elliptic cracks with the ratio of the length to the depth of, mainly, 4 to 1. Increase of the content of Silicon leads to increase the depth of the surface cracks of semi-elliptic normal cracks is from 25 to 50 microns. |
|
| Date |
2014-06-03T19:32:57Z
2014-06-03T19:32:57Z 2013 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Усталостные изломы и микроструктура деформированных сплавов системы Ti—Si / С.А. Фирстов, Ю.Ф. Луговской, Н.Н. Кузьменко, Л.Д. Кулак, А.Ю. Коваль, В.Н. Нищенец // Электронная микроскопия и прочность материалов: Сб. научн . тр. — К.: ІПМ НАН України, 2013. — Вип. 19. — С. 65-71. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.
XXXX-0048 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/63554 620.720 |
|
| Language |
ru
|
|
| Relation |
Электронная микроскопия и прочность материалов
|
|
| Publisher |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
|
|