Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах
Vernadsky National Library of Ukraine
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах
|
|
| Creator |
Ланин, В.Л.
Петухов, И.Б. |
|
| Subject |
Технологические процессы и оборудование
|
|
| Description |
Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений. При малом шаге расположения контактных площадок необходимо использовать проволоку малого сечения (25 мкм) в конструкциях приборов с многоуровневым расположением выводов и шахматным расположением контактных площадок на кристалле, когда максимальная длина формируемых перемычек составляет не более 4—5 мм.
Розглянуто процеси отримання мікрозварних з'єднань підвищеної щільності в 3D інтегральних схемах термозвуковим мікрозварюванням, що включають використання підвищених частот ультразвуку, застосування мікроінструментів з стоншенням робочого торця і прецизійних пристроїв формування кульки, що забезпечують відтворюваність якості з'єднань. The authors consider the processes of obtaining raised density microwelded connections in 3D-integrated microcircuits by the thermosonic microwelding. The processes include the use of the raised frequencies of ultrasound, application of the microinstrument with a thinning of the working end and precision devices for ball formation, which provide reproducibility of connections quality. |
|
| Date |
2014-11-08T10:33:24Z
2014-11-08T10:33:24Z 2014 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах / В.Л. Ланин, И.Б. Петухов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2014. — № 2-3. — С. 48-53. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.
2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70556 621.396.6 |
|
| Language |
ru
|
|
| Relation |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
|
|
| Publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
|
|