Запис Детальніше

Новые методы повышения стойкости биполярных микросхем к воздействию проникающей радиации

Vernadsky National Library of Ukraine

Переглянути архів Інформація
 
 
Поле Співвідношення
 
Title Новые методы повышения стойкости биполярных микросхем к воздействию проникающей радиации
 
Creator Белоус, А.И.
Ефименко, С.А.
Калошкин, Э.П.
Карпов, И.Н.
Пономарь, В.Н.
Прибыльский, А.В.
 
Subject Качество. Надежность
 
Description Установлены две основные группы механизмов отказов ТТЛШ БИС в условиях воздействия гамма-излучения: образование радиационно-стимулированных каналов тока утечки между скрытыми n⁺-слоями отдельных компонентов БИС из-за наличия локальных дефектов (разрывов в слое охранного р⁺-кольца) и каналов тока утечки между коллектором и эмиттером отдельных транзисторов Шоттки из-за локальных смыканий эмиттерных областей транзистора с областью изолирующего диэлектрика. Предложен метод радиационно-термической отбраковки дефектных ИС с пониженной радиационной стойкостью. Выбраны оптимальные режимы обработки и восстановительного отжига, не ухудшающие надежностные характеристики ИС.
 
Date 2014-11-15T10:44:21Z
2014-11-15T10:44:21Z
2001
 
Type Article
 
Identifier Новые методы повышения стойкости биполярных микросхем к воздействию проникающей радиации / А.И. Белоус, С.А. Ефименко, Э.П. Калошкин, И.Н. Карпов, В.Н. Пономарь, А.В. Прибыльский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2001. — № 2. — С. 23-27. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.
2225-5818
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70836
621.3.04.774.3:539.16.04
 
Language ru
 
Relation Технология и конструирование в электронной аппаратуре
 
Publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України