Запис Детальніше

Some thermodynamic effects in thin film adhesion

Electronic Archive of Sumy State University

Переглянути архів Інформація
 
 
Поле Співвідношення
 
Title Some thermodynamic effects in thin film adhesion
 
Creator Chornous, Anatolii Mykolaiovych
Kirik, G.V.
Protsenko, Ivan Yukhymovych
Stadnik, A.D.
Чорноус, Анатолій Миколайович
Чорноус, Анатолий Николаевич
Проценко, Іван Юхимович
Проценко, Иван Ефимович
 
Subject thermodynamic effects
adhesion
thin films
термодинамічні ефекти
адгезія
тонкі плівки
термодинамические эффекты
адгезия
тонкие пленки
 
Description The following thermodynamic effects have been studied in experiment: the normal adhesion of Ge films as a function of the surface energy of substrate (glass, mica, Al, Cu); the normal adhesion of Ge, Al, Cu and Cr films to Cu and (001) NaCI substrates as a function of the specific surface energy of the film; the dimensional dependence of Cu and Cr adhesion within thickness range of 20 to 250 nm; effect of finely dispersed ferromagnetic and weakly magnetic powders used as fillers in partially crystallized polymer substrates with relatively low specific surface energy on Al film adhesion. An increase in the film thickness as well as in the specific surface energy of the substrate and the film has been found to result in weakened adhesion.
Експериментально вивчено такі термодинамічні ефекти: залежність нормальної адгезії плівок Gе від питомої поверхневої енергії підкладки (скло, слюда, АІ, Сu); залежність нормальної адгезії від питомої поверхневої енергії плівки (Gе, АІ, Сu і Сr) на підкладках Сu і (001) NaСІ; розмірна залежність адгезії плівок Сu і Сr в інтервалі товщин 20-250 нм; вплив наповнення частково-кристалічних полімерних підкладок з відносно малою поверхневою енергією мілкодисперсними феро- та слабкомагнітними порошками на адгезію плівок АІ. Встановлено, що збільшення товщини плівки, питомої поверхневої енергії підкладки або плівки призводить до зменшення адгезії. // Русск. версия: Экспериментально изучены следующие термодинамические эффекты: зависимость нормальной адгезии пленок Ge от удельной поверхностной энергии подложки (стекло, слюда, Al, Cu); зависимость нормальной адгезии от удельной поверхностной энергии пленки (Ge, Al, Cu и Cr) на подложках Cu и (001) NaCl; размерная зависимость адгезии пленок Cu и Cr в интервале толщин 20-250 нм; влияние наполнения частично-кристаллических полимерных подложек с относительно малой удельной поверхностной энергией мелкодисперсными ферро- и слабомагнитными порошками на адгезию пленок Al. Установлено, что увеличение толщины пленки, удельной поверхностной энергии подложки или пленки приводит к уменьшению адгезии.
 
Publisher Institute for Single Crystals
 
Date 2010-12-20T10:03:06Z
2010-12-20T10:03:06Z
2005
 
Type Article
 
Identifier Some thermodynamic effects in thin film adhesion [Text] / A.M. Chornous, G.V. Kirik, I.Yu. Protsenko, A.D. Stadnik // Functional Materials 12, №. 1, 51-54 (2005).
http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/711
 
Language en