Запис Детальніше

Implantation of Ta Ions Into a Copper Single Crystal (100) And (111)

Electronic Archive of Sumy State University

Переглянути архів Інформація
 
 
Поле Співвідношення
 
Title Implantation of Ta Ions Into a Copper Single Crystal (100) And (111)
 
Creator Pogrebnjak, A.D.
Shablia, Vasyl Trokhymovych
Kshnyakin, V.S.
Kul`ment`eva, O.P.
Bondarenko, V.V.
Gritsenko, B.P.
Шабля, Василий Трофимович
Шабля, Василь Трохимович
 
Subject implantaciya of ta ions
имплантация ионов
імплантація іонів
 
Description High-dose implantation (up to 1017 cm-2) of tantalum ions into a copper single crystal has been investigated. Irradiation of the copper crystals was performed in two different planes: (100) and (111). The maximum concentration of the tantalum atoms 5 at. % was observed for sample Cu (100). The Ta concentration in the Cu (111) surface after irradiation was only 1 at.%.
Tantalum implantation was accompanied by surface carbonization and oxidation. Carbon and oxygen atoms were presented in the residual atmosphere of vacuum camber. The concentration of carbon and oxygen atoms on the surface reached 50 at. %.
The microhardness of irradiated samples was ~ 30% higher than for untreated one. Also corrosion resistance enhancement was observed for implanted crystal.
Приведены данные исследования высокодозной (до 1017 см-2) имплантации ионов тантала в монокристаллы меди.
Облучаемые медные кристаллы имели 2 различные ориентации: (100) и (111). Максимальная концентрация атомов Та 5 ат. % была обнаружена в Си (100). Концентрация Tа в Cu (111) после облучения составляла только 1 ат. %. Имплантация Та сопровождалась поверхностной карбидизацией и оксидированием. Атомы углерода и кислорода осаждались из остаточной атмосферы камеры имплантера. Концентрация атомов углерода и кислорода на поверхности достигла 50 ат. %.
Микротвердость облученных образцов примерно на 30 процентов выше, чем необлученных образцов. Также было обнаружено увеличение коррозионной стойкости для имплантированных кристаллов.
 
Publisher Publisher SSU
 
Date 2010-12-20T09:07:06Z
2010-12-20T09:07:06Z
2005
 
Type Article
 
Identifier Implantation of Ta Ions Into a Copper Single Crystal (100) And (111) [Текст] / A.D. Pogrebnjak, V.T. Shablya, V.S. Kshnyakin [et al.] // Вісник Сумського державного університету. Серія Фізика, математика, механіка. — 2005. — №8(80). — C 118-124.
http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/684
 
Language en