Дослідження причин і механізмів дефектів паяних з'єднань у задачах підвищення надійності бортової радіоелектроніки
Наукові журнали НАУ
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Дослідження причин і механізмів дефектів паяних з'єднань у задачах підвищення надійності бортової радіоелектроніки
Исследование причин и механизмов дефектов паяных соединений в задачах повышения надежности бортовой радиоэлектроники Investigation of causes of defects of mechanisms and soldered joints in problems of increasing reliability of airborne radioelectronics |
|
| Creator |
Зубарев, В. В.; Заступник міністра Мінпромполітики
Лавренова, Т. И.; Інститут проблем критичних технологій та надійності радіоелектроніки Ленков, С. В.; Інститут проблем критичних технологій та надійності радіоелектроніки Перегудов, А. Н.; AT "Завод "Маяк" |
|
| Subject |
—
— УДК 621.328 — — УДК 621.328 — — UDC 621.328 |
|
| Description |
Наведені результати досліджень якості паяних з'єднань на фізико-хімічному рівні, а також впливу умов і режимів технологічних процесів паяння на структуру припою на поверхні друкованих плат. Вивчена залежність характеру зернистості структури припоя та коефіцієнта його розтічності від часу витримки в розплавленому стані. Досліджена залежність опору ізоляції друкованих плат від часу витримки в камері вологості та вивчені механізми деградації припоя при цьому
Представлены результаты исследований качества паяных соединений на физико- хишческом уровне, а также влияния условий и режимов технологических процессов пайки на структуру припоя на поверхности печатных плат. Изучена зависимость характера зернистости структуры припоя и коэффициента его растекаемости от времени выдержки в расплавленном состоянии. Исследована зависимость сопротивления изоляции печатных плат от времени выдержки в камере влажности и изучены механизмы деградации припоя при этом Presented are the results of investigation of the soldered units quality on physical and chemical levels, also the influence of the conditions of soldering technology on the structure of solder on the surface of printed plate. Investigated is solder granularity structure and the coefficient of its blowing depending on the time in melted state. Investigated is also dependence of insulation resistance of printed plates on the time of exposure in humidity chamber, also the solder degradation mechanisms are studied |
|
| Publisher |
National Aviation University
|
|
| Contributor |
—
— — |
|
| Date |
2015-11-12
|
|
| Type |
—
— — |
|
| Format |
application/pdf
|
|
| Identifier |
http://jrnl.nau.edu.ua/index.php/visnik/article/view/9316
|
|
| Source |
Вестник Национального авиационного университета; Том 2, № 1 (1999); 141-147
Вісник Національного Авіаційного Університету; Том 2, № 1 (1999); 141-147 Proceedings of National Aviation University; Том 2, № 1 (1999); 141-147 |
|
| Language |
ru
|
|
| Rights |
Автори, які публікуються у цьому журналі, погоджуються з наступними умовами:Автори залишають за собою право на авторство своєї роботи та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons Attribution License, котра дозволяє іншим особам вільно розповсюджувати опубліковану роботу з обов'язковим посиланням на авторів оригінальної роботи та першу публікацію роботи у цьому журналі.Автори мають право укладати самостійні додаткові угоди щодо неексклюзивного розповсюдження роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом (наприклад, розміщувати роботу в електронному сховищі установи або публікувати у складі монографії), за умови збереження посилання на першу публікацію роботи у цьому журналі.Політика журналу дозволяє і заохочує розміщення авторами в мережі Інтернет (наприклад, у сховищах установ або на особистих веб-сайтах) рукопису роботи, як до подання цього рукопису до редакції, так і під час його редакційного опрацювання, оскільки це сприяє виникненню продуктивної наукової дискусії та позитивно позначається на оперативності та динаміці цитування опублікованої роботи (див. The Effect of Open Access).
|
|