Запис Детальніше

Фізико-хімічна взаємодія рідкого припою і основного металу в процесі паяння

Електронний науковий архів Науково-технічної бібліотеки Національного університету "Львівська політехніка"

Переглянути архів Інформація
 
 
Поле Співвідношення
 
Title Фізико-хімічна взаємодія рідкого припою і основного металу в процесі паяння
Physical and chemical interaction liquid solder and base metal during soldering
 
Creator Стреленко, Н. М.
 
Subject дугове паяння
міжфазна границя взаємодії рідкий припій – основний метал
фізико-хімічна взаємодія
розтікання
змочування
якісне паяне з’єднання
sarc soldering
the interface interaction liquid solder – base metal
physico-chemical interaction
spreading
wetting
high-quality solder joints
 
Description На основі аналізу певних факторів, явищ, які визначають процес дугового паяння показано,
що якісні характеристики паяного з’єднання залежать від фізико-хімічних процесів взаємодії на міжфазній границі «рідкий припій – основний метал». Результатом такої взаємодії може бути
присутність в складі паяного з’єднання локальних комплексів на основі елементів системи «рідкий припій – основний метал», які визначають якісні показники паяного з’єднання. Проведені експериментальні дослідження дугового паяння Mig методом напусткових з’єднань з тонколистової оцинкованої сталі. Based on the analysis of certain factors, phenomena that define the arc soldering process shows that the qualitative characteristics of solder joints depend on the physical and chemical processes of interaction at the interface "liquid solder – the base metal. "The result of this interaction may be the presence of solder joints within local systems based on the elements of the "liquid solder – base metal" that define quality indicators solder joints. Experimental study of arc Mig brazing method connections with galvanized steel sheet.
 
Date 2015-02-25T11:16:36Z
2015-02-25T11:16:36Z
2014
 
Type Article
 
Identifier Стреленко Н. М. Фізико-хімічна взаємодія рідкого припою і основного металу в процесі паяння / Н. М. Стреленко // Технологические системы. – 2014. – № 3 (68). – С. 41-44. – Бібліографія: 5 назв.
http://ena.lp.edu.ua:8080/handle/ntb/26359
 
Language ua
 
Publisher ООО «Компания «Индустриальные технологии»