Взаємозв’язок конструктивних параметрів і електричного опору мікроконтактного з’єднання в ІС
Електронний науковий архів Науково-технічної бібліотеки Національного університету "Львівська політехніка"
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Взаємозв’язок конструктивних параметрів і електричного опору мікроконтактного з’єднання в ІС
|
|
| Creator |
Дячок, Д. Т.
Смеркло, Л. М. Невзоров, В. В. |
|
| Description |
Наведено математичний аналіз залежності електричного опору мікроконтактного з’єднання (МКЗ) від його геометричних розмірів і перехідного опору. Розроблено програми розрахунку. Встановлено, що у запропонованій моделі ширина і товщина плівкового провідника здебільшого не істотно, а зміна діаметра дроту – істотно впливають на опір МКЗ. Для малих розмірів МКЗ його опір визначається, переважно, перехідним контактним опором. The mathematical equations for analysis of dependence of electric resistance of microcontact connection (MCC) on its dimension and intermediate resistance are considered. The computation software is designed. It is established that in proposed model the width and thickness of film conductor layer do not influence on MCC resistance and change of wire diameter impacts greatly on MCC resistance. For small MCC dimension its resistance is determined by intermediate contact resistance. |
|
| Date |
2015-12-17T10:23:32Z
2015-12-17T10:23:32Z 2006 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Дячок Д. Т. Взаємозв’язок конструктивних параметрів і електричного опору мікроконтактного з’єднання в ІС / Д. Т. Дячок, Л. М. Смеркло, В. В. Невзоров // Вісник Національного університету «Львівська політехніка». – 2006. – № 569 : Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки. – С. 12–16. – Бібліографія: 4 назви.
http://ena.lp.edu.ua:8080/handle/ntb/30549 |
|
| Language |
ua
|
|
| Publisher |
Видавництво Національного університету "Львівська політехніка"
|
|