Investigation the solder joint quality outputs using design of experiments techniques
Електронний науковий архів Науково-технічної бібліотеки Національного університету "Львівська політехніка"
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Investigation the solder joint quality outputs using design of experiments techniques
|
|
| Creator |
Andonova, A.
Dinkova, N. Prodanova, K. Komarevska, A. |
|
| Description |
Наведено результати досліджень для покращання якості паяних з’єднань під час зборки. Експерименти та моделювання над розподіленими об’єктами були застосовані для підбору оптимальних умов. Досліджено найбільше критичні параметри, які впливають на якість паяних з’єднань. Дані про вплив поперечної сили порівнювали для різних профілів поверхні. This work presents the results obtained using methodology for quality improvement of solder joint in different components during the assembly processes. DOE experiments and simulations were employed to solve the problem and identify optimal processing conditions. The most critical parameters peak temperature and time above liquidus during the reflow process, impacting solder joints quality are studied. The shear force data are compared across the different profiles. |
|
| Date |
2015-12-17T10:25:17Z
2015-12-17T10:25:17Z 2006 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Investigation the solder joint quality outputs using design of experiments techniques / A. Andonova, N. Dinkova, K. Prodanova, A. Komarevska // Вісник Національного університету «Львівська політехніка». – 2006. – № 569 : Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки. – С. 22–26. – Bibliography: 6 titles.
http://ena.lp.edu.ua:8080/handle/ntb/30552 |
|
| Language |
ua
|
|
| Publisher |
Видавництво Національного університету "Львівська політехніка"
|
|