Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы
Vernadsky National Library of Ukraine
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы
|
|
| Creator |
Павлюк, С.П.
Кутлин, Г.Н. Кислицын, В.М. Мусин, А.Г. |
|
| Subject |
Производственный раздел
|
|
| Description |
Описан новый способ соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси и горячим газом. New process is described for joining chip leads to tracks on printed circuit board. The method is suggested to prevent short circuiting of the leads, allowing a simultaneous increase in element packing density. Results of comparative tensile tests of the joints made by heating with oxyhydrogen flame and hot air are given. |
|
| Date |
2016-06-11T20:32:43Z
2016-06-11T20:32:43Z 2006 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные
платы / С.П. Павлюк, Г.Н. Кутлин, В.М. Кислицын, А.Г. Мусин // Автоматическая сварка. — 2006. — № 3 (635). — С. 34-36. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.
0005-111X http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/102380 621.791.353:621.791.372:621.791.3.05 |
|
| Language |
ru
|
|
| Relation |
Автоматическая сварка
|
|
| Publisher |
Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України
|
|