OPTIMIZATION OF ARRANGEMENT HEAT-PRODUCING FUNCTIONAL UNITS AND RADIO ELEMENTS ON THE PRINTED CIRCUIT BOARD
Наукові журнали НАУ
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
OPTIMIZATION OF ARRANGEMENT HEAT-PRODUCING FUNCTIONAL UNITS AND RADIO ELEMENTS ON THE PRINTED CIRCUIT BOARD
Оптимизация размещения тепловыделяющих функциональных узлов и электрорадиоелементов на печатной плате Оптимізація розміщення тепловиділяючих функціональних вузлів та елек- трорадіоелементів на друкованій платі |
|
| Creator |
Nikitchuk, A. V.; Національний технічний університет
Uvarov, B. M.; Національний технічний університет України |
|
| Subject |
Reliability; radio electronic devices; heat-producing elements; failure; thermal field; heat; failure rate; automation; reliability calculation
UDC 531/534 тепловыделяющие элементы; радиоэлектронные устройства; отказ; тепловое поле; тепловы- деление; интенсивность отказов; автоматизация; расчет надежности UDC 531/534 тепловиділяючі елементи; радіоелектронні пристрої; відмова; теплове поле; тепловиділення; інтенсивність відмов; автоматизація; розрахунок надійності UDC 531/534 |
|
| Description |
In this work discusses the methods of automated arrangement of the heat-producing functionalunits on the printed circuit board. Proposed mathematical models for determination the parameters ofthermal fields in micro assemblies. The design aim to reduce the temperature of heat-producing elements,and this can be achieved by appropriately placing the latter, removing them from each other to reduceinterference and improve heat transfer. The described complex software module for temperature calculationof the electronic structure elements established on the basis of micro assembly, and performance of itsreliability
Рассматриваются методы и программа автоматизированного размещения тепловыделяющих функциональныхузлов и электрорадиоэлементов на печатной плате радиоэлектронного аппарата, обеспечивающие оптимальность теплового режима и повышение надежности. Температуры наиболее нагруженных в тепловом отношении тепловыделяющих элементов снижаются благодаря уменьшению их взаимного теплового влияния. Обычно припроектировании стремятся уменьшать температуры функциональных узлов и электрорадиоэлементов, а этогоможно достигнуть соответствующим размещением последних, удаляя их друг от друга, чтобы уменьшить взаимное влияние и улучшить условия теплоотдачи Розглянуто методи та програму автоматизованого розміщення тепловиділяючих функціональних вузлів та електрорадіоелементів на друкованій платі радіоелектронного апарату, які забезпечують оптимальність теплового режиму та підвищення надійності. Температури найбільш навантажених у тепловому відношенні тепловиділяючих елементів знижуються завдяки зменшенню їх взаємного теплового впливу. Зазвичай при проектуванні прагнуть зменшувати температури функціональних вузлів та електрорадіоелементів, а цього можна досягтивідповідним розміщенням останніх, віддаляючи їх один від одного, щоб зменшити взаємний вплив і поліпшитиумови тепловіддачі |
|
| Publisher |
Национальный Авиационный Университет
|
|
| Contributor |
—
— — |
|
| Date |
2016-06-22
|
|
| Type |
—
— — |
|
| Format |
application/pdf
|
|
| Identifier |
http://jrnl.nau.edu.ua/index.php/ESU/article/view/10283
|
|
| Source |
Electronics and Control Systems; № 1(47) (2016); 54-59
Электроника и системы управления; № 1(47) (2016); 54-59 Електроніка та системи управління; № 1(47) (2016); 54-59 |
|
| Language |
en
|
|