Пайка керамик TiO₂ и HfO₂
Vernadsky National Library of Ukraine
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Пайка керамик TiO₂ и HfO₂
|
|
| Creator |
Дуров, А.В.
|
|
| Subject |
Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов
|
|
| Description |
Опробованы для пайки керамик TiO₂ и HfO₂ стандартные припои серебро—медь—титан и медь—олово—свинец—титан. Для HfO₂ получены достаточно высокие значения прочности. Для TiO₂ прочных соединений получить не удалось. Потому опробованы припои, содержащие в качестве активных добавок ванадий и ниобий, с их помощью получены относительно прочные соединения керамики TiO₂.
Вивчено можливість паяння керамік TiO₂ та HfO₂. Для HfO₂ можна використовувати стандартні припої Ag—Cu—Ti та Cu—Sn—Pb—Ti. Для TiO₂ перспективними є припої, що містять ванадій або ніобій. Standard silver—copper—titanium and copper—tin—led—titanium fillers were tested for brazing of ceramic TiO₂ and HfO₂. For HfO₂ high enough strength values were obtained. For TiO₂ strong joint was not obtained so fillers contains the vanadium and the niobium as active additions was tested, relatively strong joints of ceramic TiO₂— were obtained. |
|
| Date |
2017-04-15T10:37:26Z
2017-04-15T10:37:26Z 2012 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Пайка керамик TiO₂ и HfO₂ / А.В. Дуров // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2012. — Вып 45. — С. 104-109. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.
0136-1732 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/115874 621.791.3 |
|
| Language |
ru
|
|
| Relation |
Адгезия расплавов и пайка материалов
|
|
| Publisher |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
|
|