Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір
Vernadsky National Library of Ukraine
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір
|
|
| Creator |
Маслов, В.П.
|
|
| Subject |
Инструмент, порошки, пасты
|
|
| Description |
Досліджено вплив алмазного наповнювача на температуропровідність та адгезійні властивості кремній-органічного епоксидного клею К-300 (К-400). Доведено, що алмазно-клейова композиція прискорює охолодження напівпровідникового сенсора до кріогенних температур у два рази і в шість разів збільшує довговічність клейового з’єднання при тепловому ударі.
Исследовано влияние алмазного наполнителя на температуропроводность и адгезионные свойства кремний-органического эпоксидного клея К-300 (К-400). Доказано, что алмазно-клеевая композиция ускоряет охлаждение полупроводникового сенсора до криогенных температур в два раза и в шесть раз увеличивает долговечность клеевого соединения при тепловом ударе. The goal of report is investigation of diamond’s filler influence on thermal diffuseness and adhesion properties silicon-organic epoxy glue К-300 (К-400). Proved that the diamond-adhesive composition accelerates the cooling of semiconductor’s sensor to cryogenic temperatures by 1.5 times and 6 times increase durability of the adhesive bond under thermal shock. |
|
| Date |
2017-11-12T15:26:21Z
2017-11-12T15:26:21Z 2013 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір / В.П. Маслов // Сверхтвердые материалы. — 2013. — № 4. — С. 81-84. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.
0203-3119 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/126057 621.792 |
|
| Language |
uk
|
|
| Relation |
Сверхтвердые материалы
|
|
| Publisher |
Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України
|
|