Запис Детальніше

Application of the Thermal Pulse Method for Nondestructive Evaluation of Embedded Piezoelectric Transducers

Електронний науковий архів Науково-технічної бібліотеки Національного університету "Львівська політехніка"

Переглянути архів Інформація
 
 
Поле Співвідношення
 
Title Application of the Thermal Pulse Method for Nondestructive Evaluation of Embedded Piezoelectric Transducers
 
Creator Suchaneck, G.
Eydam, A.
Gerlach, G.
 
Contributor TU Dresden, Solid State Electronics Lab, 01062 Dresden, Germany
 
Date 2018-04-02T13:39:44Z
2018-04-02T13:39:44Z
2017-05-29
2017-05-29
 
Type Conference Abstract
 
Identifier Suchaneck G. Application of the Thermal Pulse Method for Nondestructive Evaluation of Embedded Piezoelectric Transducers / G. Suchaneck, A. Eydam, G. Gerlach // Oxide Materials for Electronic Engineering – fabrication, properties and applications : book of abstracts international conference, May 29–June 2, 2017 Lviv, Ukraine. — Lviv, 2017. — P. 122. — (4 resistivity switching and transport phenomena).
http://ena.lp.edu.ua:8080/handle/ntb/40005
Suchaneck G. Application of the Thermal Pulse Method for Nondestructive Evaluation of Embedded Piezoelectric Transducers / G. Suchaneck, A. Eydam, G. Gerlach // Oxide Materials for Electronic Engineering – fabrication, properties and applications : book of abstracts international conference, May 29–June 2, 2017 Lviv, Ukraine. — Lviv, 2017. — P. 122. — (4 resistivity switching and transport phenomena).
 
Language en
 
Relation Оксидні матеріали
електронної техніки –
отримання, властивості,
застосування : збірник
тез міжнародної наукової конференції, 2017
Oxide Materials
for Electronic Engineering –
fabrication, properties
and applications : book
of abstracts international conference, 2017
[1] S.B. Lang and D.K. Das-Gupta, J. Appl. Phys. 59 (1986) 2151-2160.
[2] A. Mellinger, R. Singh, R. Gerhard-Multhaupt, Rev. Sci. Instrum. 76 (2005) 013903.
[3] G. Suchaneck et al., IEEE Tran. Ultrason. Ferroelectr. Freq. Control 59 (2012) 1950-1954.
[4] A. Eydam et al., Adv. Appl. Ceram. 114 (2015) 226-230.
 
Rights © Національний університет “Львівська політехніка”, 2017
 
Format 122
1
application/pdf
image/png
 
Coverage 29 травня–2 червня, 2017
Львів, Україна
May 29–June 2, 2017
Lviv, Ukraine
Львів
Lviv