Application of the Thermal Pulse Method for Nondestructive Evaluation of Embedded Piezoelectric Transducers
Електронний науковий архів Науково-технічної бібліотеки Національного університету "Львівська політехніка"
Переглянути архів ІнформаціяПоле | Співвідношення | |
Title |
Application of the Thermal Pulse Method for Nondestructive Evaluation of Embedded Piezoelectric Transducers
|
|
Creator |
Suchaneck, G.
Eydam, A. Gerlach, G. |
|
Contributor |
TU Dresden, Solid State Electronics Lab, 01062 Dresden, Germany
|
|
Date |
2018-04-02T13:39:44Z
2018-04-02T13:39:44Z 2017-05-29 2017-05-29 |
|
Type |
Conference Abstract
|
|
Identifier |
Suchaneck G. Application of the Thermal Pulse Method for Nondestructive Evaluation of Embedded Piezoelectric Transducers / G. Suchaneck, A. Eydam, G. Gerlach // Oxide Materials
for Electronic Engineering –
fabrication, properties
and applications : book
of abstracts international conference, May 29–June 2, 2017
Lviv, Ukraine. — Lviv, 2017. — P. 122. — (4 resistivity switching and transport phenomena).
http://ena.lp.edu.ua:8080/handle/ntb/40005 Suchaneck G. Application of the Thermal Pulse Method for Nondestructive Evaluation of Embedded Piezoelectric Transducers / G. Suchaneck, A. Eydam, G. Gerlach // Oxide Materials for Electronic Engineering – fabrication, properties and applications : book of abstracts international conference, May 29–June 2, 2017 Lviv, Ukraine. — Lviv, 2017. — P. 122. — (4 resistivity switching and transport phenomena). |
|
Language |
en
|
|
Relation |
Оксидні матеріали електронної техніки – отримання, властивості, застосування : збірник тез міжнародної наукової конференції, 2017 Oxide Materials for Electronic Engineering – fabrication, properties and applications : book of abstracts international conference, 2017 [1] S.B. Lang and D.K. Das-Gupta, J. Appl. Phys. 59 (1986) 2151-2160. [2] A. Mellinger, R. Singh, R. Gerhard-Multhaupt, Rev. Sci. Instrum. 76 (2005) 013903. [3] G. Suchaneck et al., IEEE Tran. Ultrason. Ferroelectr. Freq. Control 59 (2012) 1950-1954. [4] A. Eydam et al., Adv. Appl. Ceram. 114 (2015) 226-230. |
|
Rights |
© Національний університет “Львівська політехніка”, 2017
|
|
Format |
122
1 application/pdf image/png |
|
Coverage |
29 травня–2 червня, 2017 Львів, Україна May 29–June 2, 2017 Lviv, Ukraine Львів Lviv |
|