Поширення тріщин термовтоми у тілах із біматеріалу
CUNTUR
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Поширення тріщин термовтоми у тілах із біматеріалу
|
|
| Creator |
Ясній, Олег Петрович
Пастернак, Ярослав Михайлович |
|
| Contributor |
Львівський національний університет імені Івана Франка, Україна
Тернопільський національний технічний університет імені Івана Пулюя, Україна Луцький національний технічний університет, Україна |
|
| Description |
This study presents an extensive research on fatigue crack paths in anisotropic thermoelastic bimaterial plates under cyclic thermal loading. Since new boundary integral equations for bimaterial solids are utilized, no internal cells are required. Therefore, the crack growth is modeled with addition of boundary elements at crack tips. Several new problems are considered, both crack paths and stress intensity factors are analyzed. |
|
| Date |
2015-10-28T12:46:33Z
2015-10-28T12:46:33Z 2015-09-21 2015-09-21 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Сулим Г. Т. Поширення тріщин термовтоми у тілах із біматеріалу / Г. Т. Сулим, О. П. Ясній, Я. М. Пастернак // IV міжнародна науково-технічна конференція „Пошкодження матеріалів під час експлуатації, методи його діагностування і прогнозування“ — Тернопіль : Вид-во ТНТУ імені Івана Пулюя, 2015. — С. 78-81. — (Діагностування пошкоджень).
http://elartu.tntu.edu.ua/handle/123456789/5962 Sulym H. T., Yasnii O. P., Pasternak Ya. M. Poshyrennia trishchyn termovtomy u tilakh iz bimaterialu. International Conference "In-Service Damage of Materials, its Diagnostics and Prediction", Ternopil, TNTU, 2015, P. 78-81 [in Ukrainian]. |
|
| Language |
uk
|
|
| Relation |
Матеріали IV міжнародної науково-технічної конференції „Пошкодження матеріалів під час експлуатації, методи його діагностування і прогнозування“
1. Terashima S. Effect of Silver Content on Thermal Fatigue Life of Sn-xAg-0.5Cu Flip-Chip Interconnects / S. Terashima, Y. Kariya, T. Hosoi, M. Tanaka // J. of Electronic Materials. – 2003. – 32, No. 12. – P. 1527–33. 2. Haddar N. Thermal fatigue crack networks: an computational study / N. Haddar, A. Fissolo, V. Maillot // Int. J. Sol. Struct. – 2005. – 42. – P. 771–788. 3. Pasternak Ia. Boundary integral equations and Green’s functions for 2D thermoelectroelastic bimaterial / Ia. Pasternak, R. Pasternak, H. Sulym // Engineering Analysis with Boundary Elements. – 2014. – 48. – P. 87–101. 4. Paris P. A critical analysis of crack propagation laws / P. Paris, F. Erdogan // Journal Basic Engineering. – 1963. – P. 528–534. 5. Sih G.C. Mechanics of fracture initiation and propagation: surface and volume energy density applied as failure criterion / G.C. Sih. – The Netherlands: Kluwer Academic Publishers, 1991 – 410 p. 6. Сулим Г.Т. Ріст втомних тріщин в анізотропних пластинках за теплового навантажування / Г.Т. Сулим, О.П. Ясній, Я.М. Пастернак // Міжвузівський збірник «Наукові нотатки». – Луцьк, 2015. – Вип. № 49. – С. 144–149. 1. Terashima S. Effect of Silver Content on Thermal Fatigue Life of Sn-xAg-0.5Cu Flip-Chip Interconnects, S. Terashima, Y. Kariya, T. Hosoi, M. Tanaka, J. of Electronic Materials. – 2003. – 32, No. 12. – P. 1527–33. 2. Haddar N. Thermal fatigue crack networks: an computational study, N. Haddar, A. Fissolo, V. Maillot, Int. J. Sol. Struct. – 2005. – 42. – P. 771–788. 3. Pasternak Ia. Boundary integral equations and Green’s functions for 2D thermoelectroelastic bimaterial, Ia. Pasternak, R. Pasternak, H. Sulym, Engineering Analysis with Boundary Elements. – 2014. – 48. – P. 87–101. 4. Paris P. A critical analysis of crack propagation laws, P. Paris, F. Erdogan, Journal Basic Engineering. – 1963. – P. 528–534. 5. Sih G.C. Mechanics of fracture initiation and propagation: surface and volume energy density applied as failure criterion, G.C. Sih. – The Netherlands: Kluwer Academic Publishers, 1991 – 410 p. 6. Sulym H.T. Rist vtomnykh trishchyn v anizotropnykh plastynkakh za teplovoho navantazhuvannia, H.T. Sulym, O.P. Yasnii, Ya.M. Pasternak, Mizhvuzivskyi zbirnyk "Naukovi notatky". – Lutsk, 2015. – Vyp. No 49. – P. 144–149. |
|
| Rights |
© Тернопільський національний технічний університет імені Івана Пулюя, 2015
|
|
| Format |
78-81
|
|
| Coverage |
Тернопіль
Ternopil |
|
| Publisher |
Вид-во ТНТУ імені Івана Пулюя
|
|