Запис Детальніше

Термодеградаційні ефекти у товстоплівкових елементах на основі шпінельної кераміки Cu- та Co-збагачених складів

Електронний науковий архів Науково-технічної бібліотеки Національного університету "Львівська політехніка"

Переглянути архів Інформація
 
 
Поле Співвідношення
 
Title Термодеградаційні ефекти у товстоплівкових елементах на основі шпінельної кераміки Cu- та Co-збагачених складів
Thermodegradation effects in thick-film elements based on spinel ceramic of Cu- and Co-enriched compositions
 
Creator Клим, Г. І.
Klym, H. I.
 
Contributor Національний університет “Львівська політехніка”
Lviv Polytechnic National University
 
Subject термодеградація
товстоплівковий елемент
кераміка
кінетика
thermodegradation
thick-film element
ceramics
spinel
kinetics
537.312
 
Description Досліджено кінетичні залежності термоіндукованого дрейфу електричного опору в тов-
стоплівкових елементах на основі шпінельної кераміки Cu0,1Ni0,1Co1,6Mn1,2O4 (Co-збагачений
склад) та Сu0,8Ni0,1Co0,2Mn1,9O4 (Cu-збагачений склад). Виявлено ефект термічного “шоку”,
який проявляється у різкому зростанні електричного опору елементів у першому циклі
ізотермічної витримки за 170 оС з подальшим збереженням опору на встановленому рівні під
час подальшого продовження деградаційного тесту в Cu-збагачених складах, а також ефект
плавного зменшення опору під час термоекспонування у зразках Co-збагаченого складу.
Встановлено, що електричні параметри елементів Cu-збагачених складів вдається істотно
застабілізувати попередньою ізотермічною витримкою за порівняно низької температури.
The modern state-of-the-art and perspectives to resolve the problem on negative
temperature coefficient thermistor element for sensor electronics were analyzed. It was shown that
thick-film technology in application to mixed transition-metal oximanganite ceramics is one of the
most effective ways to achieve the final purpose – the elaboration of wide range of thermistors with
high stability of their exploitation properties. The experimental investigation of kinetic
dependences of thermally induced drift of electrical resistance in thick-films thermistor elements
based on spinel-type ceramics of two compositions: Cu0.1Ni0.1Co1.6Mn1.2O4 (Co-enriched) and Cu0.8Ni0.1Co0.2Mn1.9O4 (Cu-enriched) are performed. The thermal “shock” effect revealed itself in
sharp increase of electrical resistance in Cu-enriched thick films on the initial stage of isothermal
exposure at 170 oC with subsequent keeping of this value in the degradation test is observed. On
the contrary, the smooth decrease in electrical resistance is disclosed in Co-enriched thick films in
the process of their thermal degradation. It is established that electrical properties of Cu-enriched
thick films can be stabilized owing to their isothermal exposure at relatively low temperatures.
Their degradation kinetics are adequately described by the extended exponential-power-like
relaxation function. This treatment procedure can be successfully used in order to obtain the highstabile
thick-filmthermistor elements for sensor electronics.
 
Date 2018-11-15T08:53:05Z
2018-11-15T08:53:05Z
2017-03-28
2017-03-28
 
Type Article
 
Identifier Клим Г. І. Термодеградаційні ефекти у товстоплівкових елементах на основі шпінельної кераміки Cu- та Co-збагачених складів / Г. І. Клим // Вісник Національного університету «Львівська політехніка». Серія: Радіоелектроніка та телекомунікації. — Львів : Видавництво Львівської політехніки, 2017. — № 885. — С. 132–135.
http://ena.lp.edu.ua:8080/handle/ntb/43034
Klym H. I. Thermodegradation effects in thick-film elements based on spinel ceramic of Cu- and Co-enriched compositions / H. I. Klym // Visnyk Natsionalnoho universytetu "Lvivska politekhnika". Serie: Radioelektronika ta telekomunikatsii. — Lviv : Vydavnytstvo Lvivskoi politekhniky, 2017. — No 885. — P. 132–135.
 
Language uk
 
Relation Вісник Національного університету «Львівська політехніка». Серія: Радіоелектроніка та телекомунікації, 885, 2017
1. Dziedzic A. Thick-film resistive temperature sensors / A. Dziedzic, L. J. Golonka, J. Kozlowski, B. W. Licznerski, K. Nitsch / Measurement Science and Technology. – 1997. – Vol. – No 1. – P. 78.
2. White N. M. Thick-film sensors: past, present and future / N. M. White, J. D. Turner // Measurement Science and Technology. – 1997. – Vol. 8. – No 1. – P. 1.
3. Feltz A. Spinel forming ceramics of the system FexNiyMn3–x–yO4 for high temperature NTC thermistor applications / A. Feltz, W. Pölzl // Journal of the European Ceramic Society. – 2000. – Vol. 20. – No 14. –P. 2353–2366.
4. Shpotyuk O. Thermally-induced electronic relaxation in structurally-modified Cu0.1Ni0.8Co0.2 Mn1.9O4 spinel ceramics / O. Shpotyuk, V. Balitska, M. Brunner, I. Hadzaman, H. Klym // Physica B: Condensed Matter. – 2015. – Vol. 459. –P. 116–121.
5. Klym H. Degradation transformation in spinel-type functional thick-film ceramic materials/ H. Klym, V. Balitska, O. Shpotyuk, I. Hadzaman // Microelectronics Reliability. – 2014. – Vol. 54. –No 12. – P. 2843-2848.
6. Klym H. Integrated thick-film nanostructures based on spinel ceramics / H. Klym, I. Hadzaman, O. Shpotyuk, M. Brunner // Nanoscale research letters. – 2014. – Vol. 9. – No 1. –P. 149.
7. Shpotyuk O. Technological modification of spinel-based CuxNi1-x-yCo2yMn2-yO4 ceramics / O. Shpotyuk, A. Kovalskiy, O. Mrooz, L. Shpotyuk, V. I. Pechnyo, S. V. Volkov // Journal of European Ceramic Society. – 2001. – Vol. 21.– P. 2067–2070.
1. Dziedzic A., Golonka L. J., Kozlowski J., Licznerski B. W., Nitsch K. (1997), “Thick-film resistive temperature sensors”, Measurement Science and Technology, vol. 8. No 1, pp. 78.
2. White N. M., Turner J. D. (1997), “Thick-film sensors: past, present and future”, Measurement Science and Technology, vol. 8, no 1, pp. 1.
3. Feltz A., Pölzl W. (2000), “Spinel forming ceramics of the system FexNiyMn3–x–yO4 for high temperature NTC thermistor applications”, Journal of the European Ceramic Society, vol. 20, no 14, pp. 2353–2366.
4. Shpotyuk O., Balitska V., Brunner M., Hadzaman I., Klym H.(2015), “Thermally-induced electronic relaxation in structurally-modified Cu0.1Ni0.8Co0.2 Mn1.9O4 spinel ceramics”, Physica B: Condensed Matter, vol. 459, pp. 116–121.
5. Klym H., Balitska V., Shpotyuk O., Hadzaman I. (2014), “Degradation transformation in spinel-type functional thick-film ceramic materials”, Microelectronics Reliability, vol. 54, no 12, pp. 2843–2848.
6. Klym H., Hadzaman I., Shpotyuk O., Brunner M. (2014), “Integrated thick-film nanostructures based on spinel ceramics”, Nanoscale research letters, vol. 9, no 1, pp. 149.
7. Shpotyuk O., Kovalskiy A., Mrooz O., Shpotyuk L., Pechnyo V. I., Volkov S. V. (2001), “Technological modification of spinel-based CuxNi1-x-yCo2yMn2-yO4 ceramics”, Journal of European Ceramic Society, vol. 21, pp. 2067–2070.
 
Rights © Національний університет “Львівська політехніка”, 2017
© Клим Г. І., 2017
 
Format 132-135
4
application/pdf
image/png
 
Coverage Львів
 
Publisher Видавництво Львівської політехніки