Electronic Archive Khmelnitskiy National University ELARKHNU
Переглянути архів ІнформаціяMetadata
| Поле | Співвідношення |
| Title | Вплив технології формування виводів дискретних компонентів на передачу деформацій від об’єднувальної плати |
| Names |
Бойко, Юлій Миколайович
Ковтун, Ігор Іванович Петращук, Світлана Анатоліївна Тертичний, Роман Андрійович Boiko, J. Kovtun, І. Petrashchuk, S. Tertychny, R. |
| Date Issued | 2018-08-30 (iso8601) |
| Abstract | Метою представленого дослідження є виявлення і оцінка впливу технології та способів монтажу електронних компонентів на виникнення та передачу напружень і деформацій в конструкціях об’єднувальних плат. В якості об’єктів дослідження були вибрані металокерамічні резистори ОМЛТ-0,125 встановлені на об’єднувальну плату за технологією наскрізного монтажу в трьох варіантах формування виводів. Для експериментального дослідження деформацій та напружень встановлених електронних компонентів було використано метод статичного випробування під дією зовнішнього механічного навантаження на згин та метод електротензометрії. З метою забезпечення ідентичності напружено-деформованого стану резисторів, змонтованих на об’єднувальній платі за вказаними технологіями формування виводів, випробування проводились навантаженням плати на розробленій установці за схемою чистого згину. Порівняльний аналіз результатів експериментальних досліджень показав, що запропонований спосіб високого наскрізного монтажу електронних компонентів на об’єднувальній платі дозволяє зменшити передачу деформацій від об’єднувальної плати до електронних компонентів, порівняно із технологією низького наскрізного та поверхневого монтажу. |
| Genre | Стаття |
| Topic | друкована плата |
| Identifier | Вплив технології формування виводів дискретних компонентів на передачу деформацій від об’єднувальної плати / Ю. М. Бойко, І. І. Ковтун, С. В. Петращук, Р. А. Тертичний // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. - Хмельницький, 2018. - № 5. - С. 73-78. |