Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою
Електронного архіву Харківського національного університету радіоелектроніки (Open Access Repository of KHNURE)
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою
|
|
| Creator |
Невлюдов, І. Ш.
Котух, В. Г. Нестерцова, С. О. Васильєв, С. М. Гора, М. М. |
|
| Subject |
гібридні інтегральні мікросхеми
металевоскляний корпус |
|
| Description |
Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою
|
|
| Date |
2018-05-16T14:07:25Z
2018-05-16T14:07:25Z 2005 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Технологічна реалізація використання металевоскляних корпусів у виробництві гібридних інтегральних мікросхем, що герметизуються пайкою / І. Ш. Невлюдов, В. Г. Котух, С. О. Нестерцова, М. М. Гора, С. М. Васиьєв // сб. науч. тр. 2-го Международного радиоэлектронного форума «Прикладная радиоэлектроника. Состояние и перспективы развития», МРФ-2005, 19–23 сентября 2005 г. – Х. : ХНУРЭ, 2005. – Т. 1 – С. 141–143.
http://openarchive.nure.ua/handle/document/5262 |
|
| Language |
uk
|
|
| Publisher |
ХНУРЭ
|
|