Запис Детальніше

CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров

Vernadsky National Library of Ukraine

Переглянути архів Інформація
 
 
Поле Співвідношення
 
Title CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров
 
Creator Трофимов, В.Е.
Павлов, А.Л.
Сторожук, А.С.
 
Subject Обеспечение тепловых режимов
 
Description Методом CFD-моделирования получены тепло-аэродинамические характеристики импактно-струйного радиатора с воздушным охлаждением и тупиковыми полостями в форме расширяющихся и сужающихся конусов, а также комбинации конусов и цилиндров с дополнительным оребрением в виде прямых ребер. Проведен сравнительный анализ этих характеристик и характеристик радиатора с тупиковыми полостями только в форме цилиндра. Даны рекомендации по конструированию радиаторов предложенного типа для проведения термотренировки микропроцессоров.
В результаті проведеного дослідження встановлено, що імпактно-струменевий радіатор з глухими порожнинами в формі конуса, що звужується, а також комбінації конуса і циліндра з додатковим оребренням може бути успішним рішенням для відводу теплоти від мікропроцесорів при проведенні такого виду їх випробувань, як термотренування. Разом з тим, слід враховувати, що радіатор зазначеного типу має високий аеродинамічний опір і вимагає для своєї роботи джерела повітря високого тиску.
As a result of the study, it was found that the impact-jet radiator with dead-end tapering cone shaped cavities and combined cone-cylinder shaped cavities with extra finning, can successfully solve the problem of heat removal from microprocessors during thermal testing. However, it should be noted, that such radiators have a high aerodynamic resistance and require a high pressure air source for operation.
 
Date 2019-04-03T19:07:26Z
2019-04-03T19:07:26Z
2018
 
Type Article
 
Identifier CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров / В.Е. Трофимов, А.Л. Павлов, А.С. Сторожук // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 5-6. — С. 30-36. — Бібліогр.: 16 назв. — рос.
2225-5818
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/150286
536.24
 
Language ru
 
Relation Технология и конструирование в электронной аппаратуре
 
Publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України