CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров
Vernadsky National Library of Ukraine
Переглянути архів ІнформаціяПоле | Співвідношення | |
Title |
CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров
|
|
Creator |
Трофимов, В.Е.
Павлов, А.Л. Сторожук, А.С. |
|
Subject |
Обеспечение тепловых режимов
|
|
Description |
Методом CFD-моделирования получены тепло-аэродинамические характеристики импактно-струйного радиатора с воздушным охлаждением и тупиковыми полостями в форме расширяющихся и сужающихся конусов, а также комбинации конусов и цилиндров с дополнительным оребрением в виде прямых ребер. Проведен сравнительный анализ этих характеристик и характеристик радиатора с тупиковыми полостями только в форме цилиндра. Даны рекомендации по конструированию радиаторов предложенного типа для проведения термотренировки микропроцессоров.
В результаті проведеного дослідження встановлено, що імпактно-струменевий радіатор з глухими порожнинами в формі конуса, що звужується, а також комбінації конуса і циліндра з додатковим оребренням може бути успішним рішенням для відводу теплоти від мікропроцесорів при проведенні такого виду їх випробувань, як термотренування. Разом з тим, слід враховувати, що радіатор зазначеного типу має високий аеродинамічний опір і вимагає для своєї роботи джерела повітря високого тиску. As a result of the study, it was found that the impact-jet radiator with dead-end tapering cone shaped cavities and combined cone-cylinder shaped cavities with extra finning, can successfully solve the problem of heat removal from microprocessors during thermal testing. However, it should be noted, that such radiators have a high aerodynamic resistance and require a high pressure air source for operation. |
|
Date |
2019-04-03T19:07:26Z
2019-04-03T19:07:26Z 2018 |
|
Type |
Article
|
|
Identifier |
CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров / В.Е. Трофимов, А.Л. Павлов, А.С. Сторожук // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 5-6. — С. 30-36. — Бібліогр.: 16 назв. — рос.
2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/150286 536.24 |
|
Language |
ru
|
|
Relation |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
|
|
Publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
|
|