Modification of silicon surface with silver, gold and palladium nanostructures via galvanic substitution in DMSO and DMF solutions
Електронний науковий архів Науково-технічної бібліотеки Національного університету "Львівська політехніка"
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Modification of silicon surface with silver, gold and palladium nanostructures via galvanic substitution in DMSO and DMF solutions
Модифікація поверхні кремнію нано-структурами срібла золота і паладію ґальванічним заміщенням у DMSO і DMF |
|
| Creator |
Kuntyi, Orest
Shepida, Mariana Sus, Lubov Zozulya, Galyna Korniy, Serhiy |
|
| Contributor |
Lviv Polytechnic National University
Karpenko Physico-Mechanical Institute, National Academy of Sciences of Ukraine |
|
| Subject |
ґальванічне заміщення
срібло паладій золото кремній DMF DMSO galvanic substitution silver palladium gold silicon DMF DMSO |
|
| Description |
Наведено результати досліджень процесу осадження нанорозмірних частинок срібла, паладію та золота на поверхню кремнію в середовищі DMSO та DMF. Описано вплив молекул органічних апротонних розчинників на геометрію металевих частинок та їх розподіл на підкладці. Показано, що розчини стійких комплексів металів ([Ag(CN)2]-, [AuCl4]-) є головним чинником формування дискретних наночастинок з невеликим діапазоном за розмірами та рівномірним розподілом по поверхні підкладки, а також наноструктурних плівок. Встановлено, що з підвищенням температури від 313 до 343 К спостерігається зміна структури осаду золота від плівкової до дисперсної, що зумовлено значним збільшенням швидкості електрогенеруючої реакції на мікроанодах кремнієвої поверхні та десорбцією молекул органічних розчинників із металевих зародків. The investigation results of silver, palladium and gold nanoscale particles deposition on the silicon surface in the DMSO and DMF media are presented. The influence of organic aprotic solvents on the geometry of metal particles and their distribution on the substrate is described. It is shown that solutions of stable metal complexes ([Ag (CN)2]–, [AuCl4]–) are the main factor in the formation of discrete nanoparticles with a small range of sizes and uniform distribution along the substrate surface, as well as nanostructured films. It has been established that the increase in temperature from 313 to 343 K changes the structure of the gold deposit from the film to the dispersed one, occurred due to a significant increase in the rate of the electrogenerating reaction on the silicon surface microanodes and desorption of organic solvents molecules from the metal nuclei. |
|
| Date |
2019-06-20T11:19:52Z
2019-06-20T11:19:52Z 2018-01-20 2018-01-20 |
|
| Type |
Article
|
|
| Identifier |
Modification of silicon surface with silver, gold and palladium nanostructures via galvanic substitution in DMSO and DMF solutions / Orest Kuntyi, Mariana Shepida, Lubov Sus, Galyna Zozulya, Serhiy Korniy // Chemistry & Chemical Technology. — Lviv : Lviv Politechnic Publishing House, 2018. — Vol 12. — No 3. — P. 305–309.
http://ena.lp.edu.ua:8080/handle/ntb/45187 Modification of silicon surface with silver, gold and palladium nanostructures via galvanic substitution in DMSO and DMF solutions / Orest Kuntyi, Mariana Shepida, Lubov Sus, Galyna Zozulya, Serhiy Korniy // Chemistry & Chemical Technology. — Lviv : Lviv Politechnic Publishing House, 2018. — Vol 12. — No 3. — P. 305–309. |
|
| Language |
en
|
|
| Relation |
Chemistry & Chemical Technology, 3 (12), 2018
https://doi.org/10.1149/05052.0143ecst https://doi.org/10.1021/acsami.6b09518 https://doi.org/10.1016/j.snb.2016.03.018 https://doi.org/10.1088/0022-3727/46/27/275303 https://doi.org/10.1149/2.0261614jes https://doi.org/10.1021/nn900685a https://doi.org/10.1149/06939.0059ecst https://doi.org/10.1149/1.3699373 https://doi.org/10.1021/am200144k https://doi.org/10.1149/05306.0099ecst https://doi.org/10.1016/0040-6090(95)07009-5 https://doi.org/10.1016/S1388-2481(03)00146-2 https://doi.org/10.1016/j.solener.2005.10.011 https://doi.org/10.1039/C5CC07474F https://doi.org/10.1186/1556-276X-7-352 https://doi.org/10.1149/06902.0179ecst https://doi.org/10.1149/1.2907155 https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2010.12.078 https://doi.org/10.3390/catal7030080 https://doi.org/10.1039/c3nr01244a https://doi.org/10.1016/j.hydromet.2007.07.005 [1] Ego T., Hagihara T.,Moriia Y. et al.: ECS Trans., 2013, 50, 143.https://doi.org/10.1149/05052.0143ecst [2] Kim T., Braun G., She Z. et al.: ACS Appl. Mater. Interfaces.,2016, 8, 30449. https://doi.org/10.1021/acsami.6b09518 [3] Ensafi A., Rezaloo F., Rezaei B.: Sensor. Actuat. B-Chem.,2016, 231, 239. https://doi.org/10.1016/j.snb.2016.03.018 [4] Lahiri A., Wen R., Kuimalee S. et al.: Lett. J. Appl. Phys., 2013,46, 275303. https://doi.org/10.1088/0022-3727/46/27/275303 [5] Itasaka H., Nishi M., Shimizu M., Hirao K.: J. Electrochem. Society, 2016, 163, D743. https://doi.org/10.1149/2.0261614jes [6] Sayed S., Wang F., Malac M. et al.: ASC Nano, 2009, 3, 2809.https://doi.org/10.1021/nn900685a [7] Yamada N., Atsushiba H., Sakamoto S. et al.: ECS Trans., 2015,69, 59. https://doi.org/10.1149/06939.0059ecst [8] Raygani A., Magagnin L.: ECS Transactions, 2012, 41, 3-8.https://doi.org/10.1149/1.3699373 [9] Gutes A., Carraro C., Maboudian R.: ACS Appl. Mater. Interfaces, 2011, 3, 1581. https://doi.org/10.1021/am200144k [10] Yae S., Enomoto M., Atsushiba H. et al.: ECS Transactions,2013, 53, 99. https://doi.org/10.1149/05306.0099ecst [11] Gorostiza P., Servat J., Morante J., Sanz F.: Thin Solid Films,1996, 275, 12. https://doi.org/10.1016/0040-6090(95)07009-5 [12] Yae S., Kawamoto Y., Tanaka H. et al.: Electrochem. Comm.,2003, 5, 632. https://doi.org/10.1016/S1388-2481(03)00146-2 [13] Yae S., Kobayashi T., Kawagishi T. et al.: Solar Energy, 2006,80, 701. https://doi.org/10.1016/j.solener.2005.10.011 [14] Wei Q., Shi Y., Sun K-Q., Xu B-Q.: Chem. Comm., 2016, 52,3026. https://doi.org/10.1039/C5CC07474F [15] Yae S., Morii Y., Fukumuro N., Matsuda H.: Nanoscale Res. Lett., 2012, 7, 352. https://doi.org/10.1186/1556-276X-7-352 [16] Sadakane D., Yamakawa K., Fukumuro N., Yae S.: ECS Transactions, 2015, 69, 179. https://doi.org/10.1149/06902.0179ecst [17] daRosa C., Maboudian R., Iglesia E.: J. Electrochem. Society,2008, 155, E70. https://doi.org/10.1149/1.2907155 [18] Scudiero L., Fasasi A., Griffiths P.: Applied Surface Science,2011, 257, 4422. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2010.12.078 [19] Papaderakis A., Mintsouli I., Georgieva J., Sotiropoulos S.: Catalysts, 2017, 7, 80. https://doi.org/10.3390/catal7030080 [20] Polavarapu L., Liz-Marz´an L.: Nanoscale, 2013, 5, 4355.https://doi.org/10.1039/c3nr01244a [21] Kuntyi O.:Mater. Sci., 2006, 42, 681. [22] Dobrovets’ka O., Kuntyi O., Zozulya G. et al.: Mater. Sci.,2015, 51, 418. [23] Kuntyi O., Stakhira P. Cherpak V. et al.: Micro Nano Lett.,2011, 6, 592. [24] Zhike Wang, Donghui Chen, Liang Chen.: Hydrometallurgy,2007, 89, 196. https://doi.org/10.1016/j.hydromet.2007.07.005 [25] Kuntyi O.: Electrokhimia taMorphologia DispersnykhMetaliv. Vyd-vo LP, Lviv 2008. [1] Ego T., Hagihara T.,Moriia Y. et al., ECS Trans., 2013, 50, 143.https://doi.org/10.1149/05052.0143ecst [2] Kim T., Braun G., She Z. et al., ACS Appl. Mater. Interfaces.,2016, 8, 30449. https://doi.org/10.1021/acsami.6b09518 [3] Ensafi A., Rezaloo F., Rezaei B., Sensor. Actuat. B-Chem.,2016, 231, 239. https://doi.org/10.1016/j.snb.2016.03.018 [4] Lahiri A., Wen R., Kuimalee S. et al., Lett. J. Appl. Phys., 2013,46, 275303. https://doi.org/10.1088/0022-3727/46/27/275303 [5] Itasaka H., Nishi M., Shimizu M., Hirao K., J. Electrochem. Society, 2016, 163, D743. https://doi.org/10.1149/2.0261614jes [6] Sayed S., Wang F., Malac M. et al., ASC Nano, 2009, 3, 2809.https://doi.org/10.1021/nn900685a [7] Yamada N., Atsushiba H., Sakamoto S. et al., ECS Trans., 2015,69, 59. https://doi.org/10.1149/06939.0059ecst [8] Raygani A., Magagnin L., ECS Transactions, 2012, 41, 3-8.https://doi.org/10.1149/1.3699373 [9] Gutes A., Carraro C., Maboudian R., ACS Appl. Mater. Interfaces, 2011, 3, 1581. https://doi.org/10.1021/am200144k [10] Yae S., Enomoto M., Atsushiba H. et al., ECS Transactions,2013, 53, 99. https://doi.org/10.1149/05306.0099ecst [11] Gorostiza P., Servat J., Morante J., Sanz F., Thin Solid Films,1996, 275, 12. https://doi.org/10.1016/0040-6090(95)07009-5 [12] Yae S., Kawamoto Y., Tanaka H. et al., Electrochem. Comm.,2003, 5, 632. https://doi.org/10.1016/S1388-2481(03)00146-2 [13] Yae S., Kobayashi T., Kawagishi T. et al., Solar Energy, 2006,80, 701. https://doi.org/10.1016/j.solener.2005.10.011 [14] Wei Q., Shi Y., Sun K-Q., Xu B-Q., Chem. Comm., 2016, 52,3026. https://doi.org/10.1039/P.5CC07474F [15] Yae S., Morii Y., Fukumuro N., Matsuda H., Nanoscale Res. Lett., 2012, 7, 352. https://doi.org/10.1186/1556-276X-7-352 [16] Sadakane D., Yamakawa K., Fukumuro N., Yae S., ECS Transactions, 2015, 69, 179. https://doi.org/10.1149/06902.0179ecst [17] daRosa C., Maboudian R., Iglesia E., J. Electrochem. Society,2008, 155, E70. https://doi.org/10.1149/1.2907155 [18] Scudiero L., Fasasi A., Griffiths P., Applied Surface Science,2011, 257, 4422. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2010.12.078 [19] Papaderakis A., Mintsouli I., Georgieva J., Sotiropoulos S., Catalysts, 2017, 7, 80. https://doi.org/10.3390/catal7030080 [20] Polavarapu L., Liz-Marz´an L., Nanoscale, 2013, 5, 4355.https://doi.org/10.1039/P.3nr01244a [21] Kuntyi O.:Mater. Sci., 2006, 42, 681. [22] Dobrovets’ka O., Kuntyi O., Zozulya G. et al., Mater. Sci.,2015, 51, 418. [23] Kuntyi O., Stakhira P. Cherpak V. et al., Micro Nano Lett.,2011, 6, 592. [24] Zhike Wang, Donghui Chen, Liang Chen., Hydrometallurgy,2007, 89, 196. https://doi.org/10.1016/j.hydromet.2007.07.005 [25] Kuntyi O., Electrokhimia taMorphologia DispersnykhMetaliv. Vyd-vo LP, Lviv 2008. |
|
| Rights |
© Національний університет „Львівська політехніка“, 2018
©Kuntyi O., Shepida M., Sus L., Zozulya G., Korniy S., 2018 |
|
| Format |
305-309
5 application/pdf image/png |
|
| Coverage |
Lviv
|
|
| Publisher |
Lviv Politechnic Publishing House
|
|