Дослідження електрофізичних властивостей мідних плівок для інтегрованих мікросхем
DSpace at NTB NTUU KPI
Переглянути архів Інформація| Поле | Співвідношення | |
| Title |
Дослідження електрофізичних властивостей мідних плівок для інтегрованих мікросхем
Investigation the electrical properties of copper films for integrated circuits Исследование электрофизических свойств медных пленок для интегральных микросхем |
|
| Creator |
Прищепа, М. М.
Prischepa, M. M. Прищепа, М. М. |
|
| Subject |
мідні плівки
термойонне нанесення мікроструктурні параметри copper film thermionic deposition microstructure parameters медные пленки термоионное нанесение микроструктурные параметры 621/3/049/77+546/56 |
|
| Publisher |
Київ
НТУУ «КПІ» |
|
| Date |
2015-02-23T12:22:46Z
2015-02-23T12:22:46Z 2010 |
|
| Type |
Article
|
|
| Format |
С. 51-59
|
|
| Identifier |
Прищепа, М. М. Дослідження електрофізичних властивостей мідних плівок для інтегрованих мікросхем / М. М. Прищепа // Вісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратуробудування : збірник наукових праць. – 2010. – № 43. – С. 51–59. – Бібліогр.: 8 назв.
http://ela.kpi.ua/handle/123456789/10590 |
|
| Source |
Вісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратуробудування : збірник наукових праць
|
|
| Language |
uk
|
|