Запис Детальніше

Сублимация сурьмы при формировании наноразмерных пленок Co-Sb

DSpace at Ternopil State Ivan Puluj Technical University

Переглянути архів Інформація
 
 
Поле Співвідношення
 
Title Сублимация сурьмы при формировании наноразмерных пленок Co-Sb
Sublimation of sb in the formation of nanoscale films Co-Sb
 
Creator Makogon, Yu. N.
Peresunyko, Ya. S.
Dosenko, T. S.
Shkarban, R. A.
Макогон, Ю. Н.
Пересунько, Я. С.
Досенко, Т. С.
Шкарбань, Р. А.
 
Contributor Национальный технический университет Украины “Киевский политехнический институт”, Украина
 
Subject 539.216.2
661.685
 
Date 2016-02-01T17:38:37Z
2016-02-01T17:38:37Z
2014-11-19
2014-11-19
 
Type Article
 
Identifier Сублимация сурьмы при формировании наноразмерных пленок Co-Sb / Ю. Н. Макогон, Я. С. Пересунько, Т. С. Досенко, Р. А. Шкарбань // Збірник тез доповідей Міжнародної науково-технічної конференції молодих учених та студентів „Актуальні задачі сучасних технологій“, 19-20 листопада 2014 року — Т. : ТНТУ, 2014 — С. 19-20. — (Фізико-технічні основи розвитку нових технологій).
http://elartu.tntu.edu.ua/handle/123456789/8482
Makogon Yu. N., Peresunyko Ya. S., Dosenko T. S., Shkarban R. A. (2014) Sublimatsiia surmy pri formirovanii nanorazmernykh plenok Co-Sb [Sublimation of sb in the formation of nanoscale films Co-Sb]. Collection of abstracts of the International Scientific Conference of young scientists and students "Actual problems of modern technology" (Tern., 19-20 November 2014), pp. 19-20 [in Russian].
 
Language ru
 
Relation Збірник тез доповідей Міжнародної науково-технічної конференції молодих учених та студентів „Актуальні задачі сучасних технологій“
Collection of abstracts of the International Scientific Conference of young scientists and students "Actual problems of modern technology"
1.G.A. Slack, in CRC Handbook of Thermoelectrics, edited by D.M. Rowe (CRC, Boca Raton, 1995), p. 407.
2.M. Puyet, B. Lenoir, A. Dauscher, C. Candolfi, J. Hejtmanek, C. Stiewe,and E. Müller, Applied Physics Letters, 101: 222105 (2012).
3.Degang Zhao, Changwen Tian, Yunteng Liu, Chengwei Zhan, Lidong Chen, Journal of Alloys and Compounds, 509: 3166–3171 (2011).
4.Jorge García-Cañadas, Anthony V. Powell, Andreas Kaltzoglou, Paz Vaqueiro, and Gao Min, Journal of Electronic Materials, 42, No. 6: 1369-1374 (2013).
5.Taichao Su, Chunyuan He, Hongtao Li, Xin Guo, Shangsheng Li, Hongan Ma, and Xiaopeng Jia, Journal of Electronic materials, 42, No. 1: 109-113 (2013).
6.M. Daniel, M. Friedemann, N. Jöhrmann, A. Liebig, J. Donges, M. Hietschold, G. Beddies, M. Albrecht, Phys. Status Solidi, A 210, No. 1: 140-146 (2013).
1.G.A. Slack, in CRC Handbook of Thermoelectrics, edited by D.M. Rowe (CRC, Boca Raton, 1995), p. 407.
2.M. Puyet, B. Lenoir, A. Dauscher, C. Candolfi, J. Hejtmanek, C. Stiewe,and E. Müller, Applied Physics Letters, 101: 222105 (2012).
3.Degang Zhao, Changwen Tian, Yunteng Liu, Chengwei Zhan, Lidong Chen, Journal of Alloys and Compounds, 509: 3166–3171 (2011).
4.Jorge García-Cañadas, Anthony V. Powell, Andreas Kaltzoglou, Paz Vaqueiro, and Gao Min, Journal of Electronic Materials, 42, No. 6: 1369-1374 (2013).
5.Taichao Su, Chunyuan He, Hongtao Li, Xin Guo, Shangsheng Li, Hongan Ma, and Xiaopeng Jia, Journal of Electronic materials, 42, No. 1: 109-113 (2013).
6.M. Daniel, M. Friedemann, N. Jöhrmann, A. Liebig, J. Donges, M. Hietschold, G. Beddies, M. Albrecht, Phys. Status Solidi, A 210, No. 1: 140-146 (2013).
 
Format 19-20
 
Coverage 19-20 листопада 2014 року
19-20 November 2014
Україна, Тернопіль
Ukraine, Ternopil
 
Publisher ТНТУ
TNTU