Запис Детальніше

САПР технологических процессов поверхностного монтажа. Расчёт объёма припоя для микросхем в исполнении BGA

DSpace at Ternopil State Ivan Puluj Technical University

Переглянути архів Інформація
 
 
Поле Співвідношення
 
Title САПР технологических процессов поверхностного монтажа. Расчёт объёма припоя для микросхем в исполнении BGA
Cad process surface mounting. calculation of volume of solder for circuits in performance bga
 
Creator Khatsko, Sergei
Karpenko, Alexei
Хацько, Сергей
Карпенко, Алексей
 
Contributor Технологический институт Восточноукраинского национального университета имени Владимира Даля, Украина
 
Subject 621.87
 
Date 2016-02-24T14:01:02Z
2016-02-24T14:01:02Z
2010-12-21
2010-12-21
 
Type Article
 
Identifier Khatsko S. САПР технологических процессов поверхностного монтажа. Расчёт объёма припоя для микросхем в исполнении BGA / Sergei Khatsko, Alexei Karpenko // Збірник тез доповідей Міжнародної науково-технічної конференції молодих учених та студентів „Актуальні задачі сучасних технологій“, 21-22 грудня 2010 року — Т. : ТНТУ, 2010 — С. 68. — (Секція: Сучасні технології в машино- та приладобудуванні).
http://elartu.tntu.edu.ua/handle/123456789/12327
Khatsko S., Karpenko A. (2010) SAPR tekhnolohicheskikh protsessov poverkhnostnoho montazha. Raschet obieema pripoia dlia mikroskhem v ispolnenii BGA [Cad process surface mounting. calculation of volume of solder for circuits in performance bga]. Abstracts of International scientific conference of young scientists and students "Actual tasks of modern technology" (Tern., 21-22 December 2010), pp. 68 [in Ukrainian].
 
Language uk
 
Relation Збірник тез доповідей Міжнародної науково-технічної конференції молодих учених та студентів „Актуальні задачі сучасних технологій“
Abstracts of International scientific conference of young scientists and students "Actual tasks of modern technology"
 
Format 68
 
Coverage 21-22 грудня 2010 року
21-22 December 2010
Україна, Тернопіль
Ukraine, Ternopil
 
Publisher ТНТУ
TNTU